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中信建投:半导体设备国产突破正加速 迎来中长期投资机会

放大字体  缩小字体 更新日期:2021-09-24  浏览次数:89
头条推荐:厨电产品标准单一 消费者改装厨电成惯例
推荐简介:通过入户走访,发现几乎所有的受访家庭都根据实际的使用习惯,或多或少地改装了厨电,其中不乏高端厨电产品。专业人士认为,由于厨电产品标准过于单一,导致市场上销售的厨电都是统一模式,无法满足消费者实际使用的需要,即所谓的“格式化”厨电,使用体验存在不足,是造成消费者热衷改装的主要原因。灶具是改装“重灾区”在走访的十户家庭中,无一例外不对灶具进行改装的,常......
中信建投研报认为,全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移,2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平(2020年占采购总额的7%),未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善,在各自优势环节逐渐突破。目前去胶设备国产化率达到90%以上,清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率20%左右,PVD设备与CMP国产化率为10%,此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破,测试设备取得较大进展。

 
 
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